刘小勤
,
曾冬铭
,
黄凤祥
,
刘中兴
电镀与涂饰
采用8-羟基喹啉的碱性水溶液,分别通过循环伏安法和恒电位法在镍基体上电沉积制备了聚8-羟基喹啉薄膜.探讨了2种方法制备聚8-羟基喹啉薄膜的电化学行为,并对比研究了不同方法所得试样的表面形貌和耐蚀性.结果表明,循环伏安法电沉积聚8-羟基喹啉的氧化峰为0.563 V和0.481 V,还原峰则位于0.318 V;恒电位法电沉积聚8-羟基喹啉包含聚合物成核和长大2个过程.恒电位法所得聚8-羟基喹啉薄膜较循环伏安法所得膜更平整,耐蚀性更好.聚8-羟基喹啉薄膜增大了基体表面的电荷转移电阻,隔绝了腐蚀介质,从而有效增强了镍基体的耐蚀性.
关键词:
镍镀层
,
羟基喹啉
,
电沉积
,
聚合
,
循环伏安法
,
恒电位法
,
耐蚀性
周玉凤
,
刘瑞
,
汪红
电镀与涂饰
对玻璃基双层镍表面进行阳极活化以提高镍层之间的结合强度.阳极活化液组成和工艺条件为:NiCl2·6H2O 100 g/L,H3BO325g/L,pH 4.0,温度45℃,阳极电流密度10～30 mA/cm2,时间5～15 min.研究了电流密度和处理时间对镍镀层表面形貌、孤岛结合力、表面粗糙度和界面结合强度的影响,探讨了双层镍表面粗糙度和界面结合强度的关系.结果表明,在30 mA/cm2下阳极活化10 min后,双层镍的界面结合强度为629.8MPa,比盐酸活化试样高了近2倍.镍层表面粗糙度与界面结合强度之间有明显的对应关系,表面粗糙度越大,界面结合强度越高.采用阳极活化法可有效提高微机电系统微器件的可靠性.
关键词:
微机电系统
,
阳极活化
,
镍镀层
,
表面粗糙度
,
界面结合强度
杨斌
,
刘敬萱
,
齐亮
,
肖翔鹏
,
谢义高
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.04.022
目的 研究十二烷基硫酸钠(SDS)对碳纤维表面镍镀层电沉积行为及镀层质量的影响.方法 用线性伏安法测定不同质量浓度的SDS镀液电沉积镍的析出电位,用扫描电镜分析镍镀层表面形貌及镍在电沉积初期的微观状态.结果 未加入SDS的溶液中,镍的析出电位为-0.829 V;在0.1~0.5 g/L SDS的镀液中,镍的析出电位为-0.792~-0.745 V;当SDS质量浓度为0.3 g/L时,镍的析出电位最大为-0.745 V.结论 镀液中添加少量SDS时有利于提高镍的析出电位,有利于镍在碳纤维表面形核析出,镍镀层表面均匀致密,由细小的角锥状结构构成;过量的SDS会影响碳纤维表面吸附-脱吸附的平衡,碳纤维表面存在未脱吸附的SDS微区,镍在此区域的形核析出受到影响,镍镀层表面质量较差,由不均匀分布的角锥状结构和垂直于基底的片层结构构成.在实验溶液体系中SDS最优添加量为0.3 g/L.
关键词:
镍镀层
,
碳纤维
,
十二烷基硫酸钠
,
电沉积
,
线性伏安法
,
析出电位
冯凯
,
李铸国
,
张超
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.03.004
目的 提高镁合金表面的耐腐蚀和耐磨损性能.方法 采用非平衡磁控溅射离子镀技术与化学镀技术相结合,在GW83镁合金表面制备Ni+C复合膜层.通过扫描电子显微镜和拉曼光谱分析了薄膜的形貌、成分和结构.利用电化学和浸泡后ICP-AES测试,评价了该复合碳膜涂层的耐腐蚀性能.同时采用摩擦磨损试验获得Ni+C复合膜层的磨损寿命.结果 Ni+C复合膜层致密均匀,表面孔隙率极低,表面碳层为典型的类石墨膜并且含有大量的无序结构.相对于GW83镁合金来说,Ni+C复合膜层的存在导致在3.5％NaC1溶液中的腐蚀电位正移了301 mV,腐蚀电流密度从186 μA/cm2降低至11 μA/cm2.浸渍后ICP-AES试验显示,Ni+C涂覆的镁合金GW83的金属离子释放量更低.摩擦磨损试验表明,Ni+C涂层的磨损寿命为7000 s,与镁合金基体相比,Ni+C复合涂层极大地提高了其磨损寿命.结论 在该Ni+C复合膜层中,表面碳层较致密,与Ni层结合良好,显著提高了基体的耐腐蚀性能.此外由于存在较厚的Ni中间层,对膜层起到了较大的支撑作用,Ni+C复合膜层从而延长了基体镁合金的磨损寿命.
关键词:
镁合金
,
磁控溅射
,
C膜
,
Ni镀层
,
耐腐蚀性
,
耐磨性
堵艳艳
,
潘勇
,
周兆锋
,
李玮
,
惠建科
腐蚀与防护
采用正交试验法筛选了一种以植酸、钼酸钠和缓蚀添加剂为基本组成的无铬钝化液。通过电化学阻抗谱测试，确定了最佳成膜时间；通过5％CusO4。点滴试验、10％NaCl浸泡试验和极化曲线测试，对电沉积镀镍层无铬钝化后的耐蚀性能进行了研究。结果表明，采用本无铬钝化工艺后，镀镍层耐蚀性能良好。
关键词:
镀镍层
,
耐腐蚀
,
无铬钝化
